近些年来随着整个电器件行业的飞速发展，印刷线路板(PCB) 的生产规模也呈现海量化的发展趋势，更微小的电器件要求更高密度、高精度的PCB，这给生产质量的控制及不良的检测都带来了很大的挑战，高精密度的智能手机主板就是其中的代表。进入二十一世纪以来全球智手机飞速发展，移动通信的研发也不断向高密度、超薄方向发展。从早先普通的HDI（High Density Interconnection）品的L/S（线幅线宽比例，Line/Space）达到100μm/100μm及以上，到现在高精度、高密度基板的L/S要求50μm/50μm甚至更低，越来越严格的线幅比线宽的要求直接导致了PCB在图形形成后品质的下降。

在图形形成后的不良中，残铜、曝光重影等为主要不良之一。目前，不良的修正方式通常是作业员利用修正刀配合光学放大镜进行修正。其步骤是：A)在现场采集待检测印刷电路板的图像；B)通过PCB板残铜缺陷检测方法检测出残铜的坐标以及面积；C)通过人工判断是否可以通过修正刀修正；D)作业员根据提供的位置，在显微镜下精准地发现被检查出来的残铜所在的具体位置，在找到残铜所在的具体位置后，要使用恰到好处的修正刀具及的力量进行修正，以避免其修正过程对残铜边缘的其他区域造成伤害；E)进行PCB板残铜修正复检。这种人工使用修正刀进行修正PCB板残铜的缺点主要有：①要求残铜的面积小，残铜的厚度薄，铜箔下树脂的厚度足够厚以保证作业员修正后不会导致新的不良；②修正残铜的同时还要避免修成完的残铜跳跃到其他区域而形成新的短路不良；③工序复杂，培养一个成熟的作业员不易，需要对作业员的工艺要求极高；④PCB板进入了高精度高密度时代，人工操作在精度与修复性上具有局限性，修复耗费人工精力高，增加了修复成本。

越来越薄的层间厚度设计对作业员的技术水平提出了更高的要求，随着PCB图形向更高精度、更高密度方向发展，这种人工修正不良的方式在可靠性及成功率方面表现得越来越不好。

因此，为了解决上述现有技术存在的不足和缺点，基于图像检测的激光修正PCB板缺陷法已成为主流。，该方法在原有的视觉检测PCB板残铜位置的基础上，利用激光修正残铜，来替代传统的人工使用修正刀进行残铜修正，很好的解决了由作业人员引起的误差，降低了生产成本，提高PCB残铜的修复精度，修复效率和修复成功率。

原理：

激光PCB去铜设备通过图像采集系统获取PCB图像，通过残铜检测系统对获取的PCB图像进行PCB残铜的坐标和面积检测，识别并划分残铜的待修正区域;激光照射至此区域，利用热效应对残铜缺陷进行烧蚀，从而实现激光修正PCB板缺陷。

杏林睿光的MC系列亚纳秒微片激光器适用于该方向的应用研究，具有窄脉宽、高峰值功率、光束质量好、尺寸小巧、性能稳定、性价比高等特点。相较于传统的纳秒激光器和皮秒激光器，在快速准确的去除残铜的同时，又不会伤害PCB基板。且由于其特殊的能量和脉冲宽度，可结合激光转印的技术，对缺铜的部分进行快速修复，即同时解决PCB短路和断路的问题。

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