10月27日-29日，第十八届“中国光谷”国际光电子博览会暨论坛（以下简称武汉光博会）将在武汉中国光谷科技展览中心举行。本届武汉光博会以“光联万物 智引未来”为主题，北京杏林睿光科技将携带自主研发的重磅新品——叠阵半导体激光器亮相该展，现诚邀广大用户、合作伙伴莅临品鉴。
 

杏林睿光展位号：A220
 
10月27日-29日
 
武汉中国光谷科技会展中心
 
我们在这里等您！

 
  叠阵半导体激光器，也叫堆栈半导体激光器，是半导体激光器中的一个重要分支，与传统的单管芯或者多管芯封装的半导体激光器相比具有功率高、寿命长、结构紧凑、温度适用范围广等特点。
 

半导体激光器生产过程

 
单晶GaAs/InP→切片400um→定向→抛光→N型衬底→外延生长(P面)→做条形→P面电极→减薄→N面电极→解理→BAR条→镀膜→切管芯
 
  单、多管芯的半导体激光器是利用最终的1个或多个独立的单芯片进行快慢轴整形、多光束合束、最终耦合进光纤或者空间输出，多为不同的管芯串联而成，工作时具有低电流、高电压的特点，具有光束质量好，且内部可封装多传感器，功能丰富，电路配套简单等诸多优点。
 
 

图1 单管芯特征示意

 
  叠阵半导体激光器则是利用上述生产工艺中间的BAR条（巴条）制成，巴条示意图如下，大多数含有15或19个发光点，每一个发光点切割下来就是上述的“单管芯”。巴条中不同的管芯之间是并联结构，所以单独的巴条具有高电流、低电压的特点。叠阵激光器则是利用一个或多个巴条经过金锡烧结在一起，通过一些特殊的封装，可以实现准连续或连续工作。具有功率高、温度适用范围广等优点。

图2 巴条示意图

  杏林睿光最新推出AW准波长激光器系列的三款叠阵激光器，分别为GS1、GS2垂直叠阵和GS3水平迷你叠阵，该系列产品基于高效可靠的巴条金锡烧结技术、低热阻封装结构，在准连续工作模式下，可实现高占空比和高峰值功率输出。GS1、GS2最多可封装5条巴条，可实现1000W峰值功率输出，其中GS2结构可定制2-10组叠阵级联；GS3结构最为紧凑，最多可封装12条迷你巴条，可实现1200W峰值功率输出；GS2和GS3可定制808nm附近的多波长组合叠阵模组，从而实现宽温均匀泵浦；且全线产品接受940nm波长定制。产品主要应用于泵浦源、材料加工、激光照明、医疗美容、科研应用等。更多产品信息，欢迎与我司销售人员联系。
 

从左至右图示：GS1半导体激光垂直叠阵系列、GS2半导体激光垂直叠阵系列、GS3半导体激光水平迷你叠阵系列

 
  北京杏林睿光科技成立十余年来一直专注于激光器与激光应用系统的自主研发和产业化，同时肩负为光电产业培养优秀工程人才的使命。多年来为分析仪器、医疗美容、雷达测距、激光加工、科研教学等多个领域的客户提供了诸多具有创新性和竞争力的产品，期望成为您的战略合作伙伴，助您的灵感受激发射！